PERSAMAANIC-IC UNTUK HP PERSAMAAN IC-IC KALI INI SAYA SHARING LAGI NEH, MASIH TETEP DI PERSAMAAN PERSAMAAN DECH, LANGSUNG AJA YACH, PERSAMAAN IC-IC,,, SENANGNNYA BERBAGI YA !!!!! IC POWER SUPPLY NOKIA UEM 2112 (4377027) Tested By Ghaibsel Bisa Untuk : 2112 / 6016 / 7710; Cara melepas Led SMD backlight LCD - Berawal Kondisiberikutnya adalah ketika kamu menekan tombol switch power supply HP, kemudian arus naik dan stabil pada angka lebih dari 0 hingga 20-50 MA. Kondisi tersebut menandakan program data pada HP telah hilang, IC flask atau IC Cobba mengalami kerusakan. Untuk memperbaikinya, kamu dapat memasang program data sesuai dengan tipe HP yang 212Views. Cara Memperbaiki IC Power Xiaomi – Pada sebuah HP android terdapat komponen hardware yang berfungsi untuk membagi-membagi tegangan atau suplay daya dari baterai. Komponen inilah yang sering disebut dengan IC Power. Bahkan pada beberapa tipe HP Xiaomi di dalam IC Power juga menyatu modul lainnya seperti untuk Charger, Audio, Sinyal. BagiIlmu Cara Melepas Konektor Simcard HP Android Yang Benar, Servis Memperbaiki, DIY Cara Mudah, Bulan Oktober 2018 Oleh tamansufi Diposting pada 2018-10-22. (IC) power rusak, flexi cable rusak, kamera rusak, kartu memory microSD, Dengancara sbb : 1.Hubungkan kabel Power Supply (+) dan (-) ke masing-masing kutub Batere. 2.Atur tegangan pada skala Voltmeter jangan melebihi tegangan maximal batere (sekitar 4V). Apabila lebih, Power Supply akan memutuskan arus secara otomatis untuk mencegah kerusakan pada batere. Power Supply perlu direstart kembali. CARAMENGATASI HANDPHONE CONTACK SERVICE: Baca Juga Tempat Kursus Service HP: Kursus Service HP Info Detail : Jasa Kursus Service HP Kesalahan pada ponsel seperti ini berarti bahwa software ponsel dapat berjalan normal, dan karena itu kemampuan dari IC Power (CCONT) dapat bekerja. Fungsi selfttest berjalan ketika power dinyalakan dan qix8. Sumber Anda memiliki masalah dengan ponsel Xiaomi Anda dan mencurigai bahwa masalahnya terletak pada IC Power, maka Anda mungkin ingin mempertimbangkan untuk menggantinya sendiri. Namun, sebelum Anda mulai, pastikan bahwa Anda memiliki pengetahuan dan keterampilan yang cukup untuk melakukan tindakan ini. Jangan terburu-buru dan pastikan untuk melakukan langkah-langkah dengan hati-hati dan teliti. Berikut adalah cara mengganti IC Power pada HP Xiaomi Persiapkan Peralatan yang DibutuhkanSebelum Anda memulai proses penggantian IC Power, pastikan bahwa Anda telah mempersiapkan semua peralatan yang dibutuhkan. Beberapa peralatan yang harus disiapkan antara lain solder, solder flux, pinset, gunting kawat, obeng, dan IC Power yang baru. Pastikan bahwa peralatan tersebut dalam kondisi yang baik dan Matikan Ponsel Xiaomi AndaSebelum Anda mulai membuka casing ponsel Xiaomi Anda, pastikan bahwa ponsel tersebut dalam keadaan mati. Hal ini untuk mencegah terjadinya kerusakan pada perangkat keras ponsel Anda atau bahkan pada diri Anda Buka Casing Ponsel Xiaomi AndaUntuk membuka casing ponsel Xiaomi Anda, gunakan obeng untuk membuka baut yang ada di sekitar casing. Setelah itu, gunakan pinset untuk melepas sekrup yang menyambungkan motherboard dengan casing. Setelah itu, lepaskan kabel fleksibel yang terhubung ke Lepaskan IC Power yang RusakSetelah Anda membuka casing ponsel Xiaomi Anda, cari IC Power yang rusak. Lepaskan IC Power tersebut dengan hati-hati menggunakan solder dan pinset. Pastikan bahwa tidak ada komponen lain yang rusak atau terlepas selama proses penggantian IC Pasang IC Power yang BaruSetelah Anda berhasil melepas IC Power yang rusak, pasang IC Power yang baru dengan hati-hati dan teliti. Pastikan bahwa IC Power terpasang dengan benar dan tidak ada kesalahan pada proses pemasangan. Gunakan solder dan solder flux untuk memasang IC Power dengan aman dan Pasang Kembali Semua KomponenSetelah IC Power baru berhasil dipasang, pasang kembali semua komponen yang telah Anda lepas sebelumnya. Pastikan bahwa semua kabel dan baut terpasang dengan benar dan Nyalakan Ponsel Xiaomi AndaSetelah semua komponen berhasil dipasang kembali, nyalakan ponsel Xiaomi Anda dan pastikan bahwa semuanya berfungsi dengan baik. Jika semuanya berjalan lancar, maka proses penggantian IC Power pada ponsel Xiaomi Anda telah KesimpulanMengganti IC Power pada ponsel Xiaomi Anda bukanlah tugas yang mudah dan membutuhkan keterampilan dan pengetahuan yang cukup. Jika Anda merasa tidak yakin atau tidak memiliki pengalaman dalam melakukan hal ini, sebaiknya serahkan pada ahlinya. Namun, jika Anda merasa yakin dan memiliki keterampilan yang cukup, maka langkah-langkah di atas dapat membantu Anda melakukan penggantian IC Power dengan mudah dan aman. ALAT DAN TEKNIK Bongkar PASANG IC PADA PONSEL Pada umumnya IC lega Ponsel terbagi menjadi 3 macam, yaitu IC Laba-laba / Kelabang N kepunyaan kaki – kaki yang ki berjebah di samping / sebelah – arah IC. IC SMD Memiliki suku pada fragmen bawah IC yang berbentuk teladan. IC BGA Ball Grid Array N kepunyaan kaki – kaki berbentuk bola – bola timah yang bakir di bawah IC. Cak bagi IC laba – laba / kelabang dan IC SMD dalam proses pencabutan dan pemasangannya lain terlalu runyam, akan tetapi beda dengan IC BGA nan memiliki tungkai – suku plong posisi fragmen dasar IC, di butuhkan teknik dan cara nan khas yaitu cara pencabutan dan pemasangannya sedikit rumit. Peranti – alat yang digunakan untuk bongkar pasang IC, yaitu Digunakan untuk melepas / mengonyot dan memasang IC serta komponen – suku cadang lain yang terintegrasi pada PCB Ponsel. 2. Penjepit PCB Di gunakan buat mendekap PCB agar tidak bergeser di saat berbuat proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 3. Timah Pasta / Cair Bulan-bulanan yang digunakan untuk membuat suku – kaki IC nan hijau untuk mengoper kaki – kaki IC yang sudah lalu kemungkus. 4. Pinset Digunakan kerjakan menjepit / memegang IC di saat melakukan proses pemenuhan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 5. Sumbat Digunakan lakukan membuang sisa – sisa rejasa puas IC dan PCB nan masih menempel pada IC dan PCB pada Ponsel. 6. Lotfet Digunakan bikin membersihkan ujung mata sumpal berpokok geladir dan sisa – endap-endap rejasa yang merekat pada ujung mata sumbat. 7. Wick Tembel / got wick Digunakan kerjakan meratakan dan membersihkan sempuras – sisa timah nan masih menempel plong IC dan PCB Ponsel. 8. Timah Padat / Gulung Digunakan kerjakan makin merekatkan di momen proses pemasangan IC laba – laba / kelabang pada PCB Ponsel. 9. Piringan hitam Mal BGA Organ yang terbuat dari lempengan baja tipis yang terdapat lubang – lubang yang presisi dengan berbagai diversifikasi bentuk kaki – kaki IC dan digunakan sebagai organ MAL / untuk mencetak dalam proses pembuatan kaki – kaki IC BGA puas IC Ponsel. 10. Kaca pembesar / Loop Digunakan untuk memantau dan memastikan dengan jelas apakah kaki – kaki IC kelabang terpampang dengan baik dan memastikan posisi kaki – kaki IC BGA tercetak dengan baik dan benar. 11. Enceran Sionka / Flux Digunakan detik mengerjakan proses pelampiasan / pencabutan IC dan akan melakukan proses pemasangan IC, untuk mempercepat proses pencairan timah di saat pembloweran pada IC moga lebih cepat merekat pada PCB Ponsel. 12. Cairan IPA Aseton / Thiner A Spesial Digunakan bakal kumbah / membersihkan IC dan PCB setelah proses pembloweran dan penyolderan berpunca feses – sisa cairan flux / sionka yang masih bersebelahan pada PCB Ponsel. 13. Sikat / Air jeruk Digunakan ibarat instrumen bantu bagi membersihkan sisa – sisa enceran flux / sionka dan timah yang masih menempel pada PCB Ponsel. 14. Power Supply Digunakan bikin pendeteksi dan pengetesan plong Ponsel, apakah Ponsel dapat dihidupkan atau tidak setelah melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC plong PCB Ponsel. Proses pengangkatan / melepas IC BGA sreg PCB Ponsel Perhatikan tanda titik dan nomer kilauan IC agar enggak menjempalit detik pengepakan kembali. Berikan cairan sonka / Flux sreg bagian sisi dan tengah IC yang akan di lepas. Setting heater / panas blower plong posisi 3 – 6, dengan tekanan air / peledak 2 – 4. Jangan terlalu seronok untuk menghindari pelepuhan pada PCB. Saat pembloweran butuh musim sekitar 10 – 25 detik atau sehabis cairan sonka / flux mendidih dan kondisi timah pada IC mengkilat dan mencair. Gunakan pinset untuk mengangkat IC dengan arah vertikal / ke atas hendaknya komponen nan mampu di sekeliling IC tidak berubah posisi dan timah enggak tercecer. Setelah IC terangkat, ratakan sisa timah yang suka-suka di PCB dan IC menggunakan solder secara perlahan. Proses pencetakan kaki IC BGA Pasang IC sreg plat BGA sesuai dengan type IC-nya menggunakan perekat isolasi kertas / doubletape mudah-mudahan IC tdak bergeser. Oleskan timah pasta secukupnya secara merata dan padat pada terowongan plat BGA. Panasi IC menggunakan blower dengan temperatur tekanan peledak minimal agar timah pasta tidak izin. Selepas timah matang / mengkilat, diamkan sejenak agar rejasa mengeras. Isolasi daluang dan IC di lepas terbit perbendaharaan BGA menunggangi pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sebelah – sisinya secara perlahan. Untuk pembloweran ulang plong IC yang sudah tercetak sepatutnya akhirnya lebih maksimal. Proses Pencantuman IC BGA sreg PCB Ponsel Perhatikan garis / tanda center plong PCB agar pengisian IC secara presisi. Oleskan sonka / flux sreg PCB dan IC sebelum mengamalkan pembloweran. Lakukan pembloweran secara merata agar IC BGA benar – sopan bersebelahan pada PCB dengan maksimal. Diamkan sejenak agar timah pada IC BGA mengeras dan bersihkan sisa sonka / flux menggunakan cairan IPA dengan sikat secara perlahan. Keringkan feses hancuran IPA pada PCB secara merata agar tidak terjadi kosletin saat Ponsel di nyalakan. Sekian artikel wawasan tentang Alat dan Teknik Rombak Pasang IC Lega Ponsel yang boleh saya bagikan kepada anda. Silahkan dapat anda share ataupun berkomentar dan. dapat anda baca kata sandang terkait lainnya akan halnya Solusi Kerusakan Ponsel sreg blog belas kasih atas anjangsana beliau ke blog saya. Semoga boleh bermanfaat ….. MENGGUNAKAN BLOWER Membongkar dan Memasang IC pada HP Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut a Power Supply Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Platform Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi. d Welding Remover Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C - 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada dengan bahan elemen material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Sel Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga memudahkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Timah cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Cairan pembersih ipa 12. Alcohol atau tiner Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C - 350˚C pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat. 3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama. 4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan kaki pada IC tidak ikut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih. 9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru. 10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama. 11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai. 12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa. Gambar Solder Uap Analog Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC. 4. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap. 5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel. 7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering. 8. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel. Cara Kerja Ic Power Hp – Saran perbaikan handphone terutama saran melepas atau melepas IC yang macet, karena teknik melepas IC yang macet lebih sulit dan berbahaya daripada melepas IC yang tidak macet. Ada dua lokasi IC pada PCB ponsel, yaitu IC lem perekat dan IC non-lem. Kali ini kita baca cara melepas IC yang stuck, kali ini kita akan belajar cara melepas IC yang stuck. Banyak kesalahan yang dilakukan saat memindahkan atau mengangkat IC yang macet, dan sebenarnya melepas IC yang macet ini membawa risiko kerusakan yang signifikan. Garis putus-putus atau kerusakan pada PCB handphone, resiko pengerjaan pada bagian ini sangat besar, setelah menganalisa kerusakan yang diakibatkan oleh UEM Universal, bayangkan jika tidak ada kerusakan pada handphone anda. manajemen energi IC dan chip dilem atau dilindungi oleh sejenis perekat, pelepasan chip yang tidak tepat dapat menyebabkan kerusakan yang sangat serius, yaitu telepon dapat mati total. Tentunya Anda tidak ingin ponsel Anda dibobol, sehingga ini adalah risiko yang harus ditanggung oleh teknisi, sehingga konfirmasi dari pelanggan sangat penting sebelum melakukan perbaikan ponsel. Stik IC tidak mempersulit pembongkaran atau pelepasan, melainkan menahan dudukan IC agar chip tahan air, tahan benturan keras dan tidak mudah dilepas atau cukup longgar hingga menyebabkan kerusakan. Bagi pengguna handphone, hal ini sebenarnya lebih merupakan keuntungan bagi sebuah produk, namun tetap memiliki kelemahan yaitu jika terjadi kerusakan pada chip maka proses penggantiannya memiliki resiko yang sangat berbahaya. Lem yang digunakan untuk lem ini seperti silikon atau resin padat, yang memanas bukan meleleh, tetapi menjadi lebih lembut’ dan lebih kuat untuk diangkat. Biasanya, jika kita melepas perekat dari IC, chip akan rusak karena panas tinggi untuk melepaskan perekat. Service & Training Handphone Bogor Tips Cara Mengangkat Ic Yg Dilem Mengganti IC tertanam UEM atau chip tertanam agak sulit dan membutuhkan konsentrasi penuh. Salah satu penyebab sulitnya melepas IC yang macet adalah penggunaan alat di bawah standar untuk melakukan operasi perbaikan. Perlu dicatat bahwa investasi dalam alat penghapus chip BGA standar dapat menelan biaya sekitar $ – dan jelas bukan jawaban yang murah dan bagus. Jika kita ingat kata ini, tidak ada rotan, maka teknisi mencoba mengatasinya dengan cara lain, yaitu melepasnya menggunakan las uap. 3. Pisau Pemotong Biasanya pisau bedah dengan mata tajam dan mata rata digunakan 1. Gunakan las uap dengan suhu panas 350 – 400˚c tekanan udara 2, 5 – 3 atau sesuai dengan blower yang Anda gunakan. 3. Gunakan fluks yang baik dan tempatkan IC di atas dengan bola timah. Fungsi fluks adalah untuk meminimalkan kerusakan pada PCB Cara Membuat Casan/charger Hp Dari Aki Motor Atau Mobil Yang Aman 1. Gunakan pemotong berujung tajam di sisi IC untuk mencungkil IC dari PCB. Ini membutuhkan konsentrasi penuh untuk tidak merusak jalur elevator dan kemungkinan terbang atau kehilangan sub-komponen lainnya. 2. Pemanasan pada suhu sedang untuk menghilangkan sisa lem atau resin membutuhkan kesabaran dan membutuhkan waktu sekitar 2-5 menit, sehingga sangat memakan waktu. Jangan angkat chip sebelum memastikan timah meleleh secara merata, biasanya Anda akan melihat beberapa timbal keluar dari chip karena tekanan panas yang diterapkan. Setelah IC diangkat, terlihat sisa lem pada PCB, lepaskan lem halus yang menempel pada IC selama proses berlangsung, sehingga tidak perlu membersihkan sisa lem, dan ganti IC dengan yang baru. . Hapus sisa lem dengan pisau pengupas dengan ujung yang rata. Proses kerja ini menggunakan steam welding dengan tekanan udara rendah, menggunakan flux dan dilakukan secara bertahap untuk menghindari putusnya jalur pada PCB. Arah bilah mencoba searah daripada acak. Cara Kerja Pompa Air Otomatis Prinsip Kerja Dan Kelebihan Pompa Air Setelah melepas sisa lem dari PCB, tunggu hingga PCB dingin dan bersihkan PCB menggunakan cairan IPA isopropanol alcohol agar PCB bersih dan mudah untuk serah terima chip. Saat menggunakan ponsel, terkadang terjadi masalah yang membuat ponsel tidak berfungsi dengan normal. . Biasanya debugging dimulai dengan perbaikan kecil-kecilan terlebih dahulu, misalnya dengan mengecek software untuk mengecek komponen kelistrikan. IC daya adalah chip yang terdapat di bagian daya semua komponen HP. Fungsinya untuk mensuplai daya atau tegangan arus yang diperlukan ke semua bagian ponsel yang diperlukan. Salah satu kerusakan yang paling sering diakibatkan oleh IC power yang rusak adalah HP yang mati total. Biasanya ditandai dengan HP, suatu saat akan mati secara otomatis. Hp Mati Total? Ini Cara Menghidupkan Hp Matot Agar Nyala Lingkup HP benar-benar mati dan HP memiliki reaksi getar saat dihidupkan. atau tidak ada jawaban. IC powernya bisa di perbaiki, lebih baik bawa ke service center karena riskan kalau di perbaiki sendiri. Karena Anda membutuhkan teknisi yang ahli untuk menangani masalah ini. Tetapi jika ponsel Anda terkena air sudah berkarat, bukan hanya daya IC. Biasanya baterai dan motherboard yang terpasang diganti. Ini hanya deskripsi dan sumber data harga dari marketplace Tokopedia. Anda bisa mencari sendiri sesuai dengan jenis HP yang Anda gunakan. Jual Ta7089 Ic Regulator Power Supply Alinco Ep3010 Power Su Mungkin informasi ini membantu untuk mengetahui harga, memahami fungsi dan mengetahui karakteristik dari IC power. Temukan pilihan rumah terlengkap yang digunakan. Temukan properti impian Anda melalui skema NUP untuk akses eksklusif. Jika Anda adalah agen real estate independen atau agen real estate, bergabunglah dengan kami sebagai agen real estate mitra dan iklankan properti Anda di sini. Pelajari lebih lanjut tentang properti di Akademi Properti. Menjadi Mitra Layanan melalui Aplikasi Mitra di App Store atau Google Play Store! News membuka stan pijat gratis di acara pasar pop-up Cohive, dengan lebih dari 150 orang tertarik dengan layanan rumah. Home ⋆ Simaktekno Panorama Pegasi Residence Tambun Utara, Kap. Pegasi Rp351,7 juta – Rp584,8 juta Daru Raya Jambe, cup. Tangerang Rp168 Juta – Rp346 Juta Tenjo City Metropolis Tenjo, Kab. Bogor Rp188,9 juta – Rp682,7 juta Laceland Bogor Citeureup, Kab. Bogor Rp399,9 juta – Rp507 juta Grand Riscon Rancekek Rancekek, Co. Bandung Rp283 juta – Rp850 juta Sibuti Rampin, Kap. Bogor Rp395 juta – Rp547,3 juta Vratama Residence 2 Setu, Kap. Pegasi Rp437,5 juta – Rp512,5 juta Springhill Yum Lagoon Sisak, Kap. Tangerang Rp595,7 juta – Rp2,4 miliar Bunga Emas Pejitangan, Kap. Tangerang Rp396,5 juta – Rp886,8 juta Desa Mahaba Sibiru, Kota Bandung Rp499,7 juta – Rp699 juta Sewa Rugo Jakarta Selatan Sewa Rugo Jakarta Barat Sewa Rugo Jakarta Pusat Sewa Rugo Jakarta Timur Sewa Rugo Jakarta Utara Sewa Debok Rugo Sewa Rugo Bekasi Sewa Rugo Bandung Sewa Rugo Semarang Sewa Rugo Malang Sewa Rugo Surabaya Rugo Berikut ini 4 penyebab IC Power HP Android rusak. Secara umum kerusakan HP dapat dibagi menjadi 2 jenis kerusakan sistem dan komponen kedua adalah kerusakan, untuk masalah sistem rata-rata hanya dapat ditangani dengan lebih banyak metode. Ada banyak komponen yang terpasang dengan baik di ponsel Android. Ada berbagai jenis IC Integrated Circuit dengan fungsi yang berbeda di antaranya Seperti namanya, IC ini selalu berhubungan dengan kerja daya pada ponsel. Fungsinya untuk mendistribusikan tegangan ke komponen lain pada PCB seperti layar, sinyal, IC lainnya dll. Jika IC daya ini rusak, biasanya terkait dengan ponsel yang tidak mau hidup. Tidak ada respon saat menekan tombol power, biasanya saat pengisian, jendela pengisian biasanya tidak muncul seperti HP. Untuk analogi, kami menganggapnya sebagai penggemar. Jika kita menyalakannya, bilahnya akan berubah. Kalau rusak pasti tidak bisa berputar. Pcb Samsung A21s A217 A217f Smart Ic Fast Charging Beberapa dari Anda bertanya-tanya, mengapa IC power supply di ponsel saya tiba-tiba putus? Dulu, sebenarnya biasa saja. Sebenarnya, ada banyak faktor yang menyebabkannya HP-nya sudah sangat tua. Mengisi HP lebih lama. HP sering panas. HP terkena air. Dan karena speakernya mabuk. HP terlalu tua Status komponen HP akan melemah seiring waktu. Daya kerjanya pasti akan berkurang dan sewaktu-waktu dapat merusak IC. Biasanya ditemukan di Android 5 tahun ke atas. Pengisian HP Terlalu Lama Mengisi daya terlalu lama dapat merusak sebagian besar HP. Misalnya pada malam hari. Hal ini banyak dialami oleh pengguna ponsel Android dan beberapa penonton menanyakan hal tersebut. Jual Kit Power Ampli Speaker Aktif Stereo Profotex +filter Subwofer Mic Echo Karaoke Black Others Alquds Electro HP sering kepanasan Faktanya, beberapa chipset HP sering mengalami pelambatan dan panas berlebih. Ini dapat mempengaruhi komponen lain dari waktu ke waktu. Water Gain HP Jangan salah, hp kena air juga bisa merusak IC di hp. Karena komponen HP rentan terhadap korosi jika tidak cepat kering. Akibatnya, terkadang bisa langsung terkena IC atau bisa juga di jalurnya. Karena speaker aktif HP yang terhubung ke speaker aktif dengan banyak tegangan berbeda juga dapat menyebabkan kerusakan daya IC. Ada banyak ciri atau gejala saat IC PowerHP Android rusak. Beberapa yang lebih sering, misalnya 1. Seperti yang saya katakan sebelumnya, IC power bisa rusak karena HP mati total. Jika IC power rusak, HP tiba-tiba mati total dan tidak ada respon saat mencoba menyalakannya kembali, jika sistem HP rusak biasanya ponsel akan ada tanda getar. Tetapi jika IC power rusak, getaran ini lebih sering terjadi Cara Memperbaiki IC Power Yang Rusak Pada HP Android - Banyak kerusakan hp android yang mati total karena pengaruh IC Powernya yang rusak, namun tidak segampang itu mengatakan IC Powernya rusak yang menjadi penyabab hp mati total. Bisa juga karena pengaruh IC EMMC maupun kerusakan softwarenya. Namun pada kesempatan kali ini kami memang akan membahas tentang cara memperbaiki IC Power yang rusak. Namun sebelum melakukan perbaikan pada IC Power tersebut alangkah baiknya kalian juga mengetahui penyebab mengapa IC Power kalian rusak. Jangan sampai nanti ketika sudah diperbaiki lalu IC Power kembali rusak. Penyebab rusaknya mungkin dari charger yang tidak ori atau memang charger yang ori tetapi sudah rusak sehingga membuat permasalahan yang fatal pada IC Power anda tadi. Penyebab kerusakan lain adalah kemungkinan adanya benturan kerasa yang membuat jalur pada mainboard hp bergesekan seperti jalur positif dan negatif IC Power yang terhubung karena gesekan tersebut dan membuat IC power seketika langsung rusak atau konslet. Terkadang memang kalian sendiri yang lalai karena hp kemasukan air. Nah mungkin analisa penyebabnya masih banyak lagi silahkan kalian analisa sendiri ya misalnya kalian ingat apa yang kalian lakukan terakhir sebelum hp kalian mati total bisa jadi itulah penyebabnya yang harus kamu ketahui. Selanjutnya kita langsung ke sumber masalah yaitu bagaimana memperbaiki IC Power hp android yang rusak. Yang pertama kalian bongkar hp android anda baik dari bodi, baterai, fleksible dna barulah lepaskan bagian mainboadnya. Silahkan cek jalur kelistrikannya. Gunakan alat khusus untuk mengecek tegangan, Cek tegangan sebesar 1,1 volt dan selanjutnya tegangan volt dan terakhir tegangan 1,8 volt Pada hp Oppo Neo 5. Nah jika dari ketiga jalur tersebut salah satunya menghasilkan tegangan listrik yang tidak sama seperti dari 3 diatas maka IC Power harus segera diganti. Oh ya untuk cara melepas dan memasang IC Power harus benar-benar dilakukan dengan hati-hati jangan sampai salah. Jika kalian tidak sanggup dan peralatan kalian tidak memadai sebaiknya bawa saja ke tempat servis andalan kalian. Namun jika kamu memang memiliki semangat yang tinggi untuk belajar dan yakin bisa memperbaiki sendiri silahkan dicoba sendiri ya. Kami sarankan kalian melihat berbagai tutorial di youtube. Mungki itu saja informasi tentang Cara Memperbaiki IC Power Yang Rusak Pada HP Android anda. Jika cara ini dapat membantu kalian silahkan share ke teman-teman lain dan saran kami jika kalian tidak ingin ada kerusakan IC power selanjutnya pahami kondisi hp anda dan jangan sampai kejadian buruk menimpa hp anda lagi.

cara melepas ic power hp